在进行SMT手工焊接或者维修时，电路板上经常会有多余锡膏的焊锡残留，清理起来非常麻烦。今天我们来为大家介绍一个非常好用的清理工具，那就是“吸锡带”。吸锡带是什么？如何正确使用？下面绿志岛来带大家了解下。
众所周知，锡膏在焊接后或多或少都会留下一些残留物，焊后的残留物容易对电子产品造成一些不良影响，例如电短路、介质击穿和元器件腐蚀等。虽然大多数锡膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗型焊锡膏，使锡膏焊后留下的残留物危害大大减少，但是许多高精密要求的场合，例如汽车仪器、飞机部件等，即使残留物的危害再小，也是需要清洗的，以确保产品的可靠性。今天我们便来了解下锡膏焊后残留物如何清洗。
随着电子产品的功能变多且复杂化，锡膏印刷也越来越精细化了，目前焊膏印刷工艺与其他的SMT工艺相比，还存在很多的变数，有些变数甚至难以控制。焊膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。
现如今，焊锡膏在电子工业中得到了广泛的应用，而焊锡膏与焊锡线和焊锡条不同，锡膏相对来说比较具有特殊性，要想保存、使用好它，并且不让它的性能受到任何损坏，就必须需要采取一些措施，今天绿志岛带大家来了解下焊锡膏的存储方法与使用前的回温处理方法。
锡膏作为电子产品行业必不可少的焊锡材料，电子产品生产商经常会用到，而购买锡膏时，锡膏厂家都会提醒生产商，锡膏在使用前需要进行搅拌，这是为什么呢？今天我们便来了解下锡膏使用前为什么需要搅拌。
回流焊，外文名称Reflow soldering，回流焊技术在电子制造领域中并不陌生，我们电脑内部使用的各种硬件板卡上的元器件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的。
